الأخبار
أحدث أخبار الصين ومجموعة بريكس+ والإعلانات والتحليلات من المؤتمرات والمعارض والقمم التي تشكّل القطاع.

(opens original source in a new tab)Nearly 10 advanced packaging projects totaling 400B yuan announced between May and July 2026, spanning 2.5D/3D, Chiplet, Fan-Out, and automotive chip packaging for AI and HPC.
(opens original source in a new tab)© 2026 Industry Events Worldwide. جميع الحقوق محفوظة.
بريد إلكتروني قصير واحد. أبرز القصص من المعارض التجارية والمؤتمرات والقمم التي تشكّل الأعمال حول العالم. بلا حشو، بلا بريد عشوائي، إلغاء الاشتراك في أي وقت.