Semiconductor Digest

Applied Materials, Besi Expand Advanced Packaging Partnership for AI Scaling

Besi joins Applied's EPIC Center as an Innovation Partner, extending a collaboration that began in 2020 with the companies' joint Hybrid Bonding Center of Excellence in Singapore. The post Applied Materials, Besi Expand Advanced Packaging Partnership for AI Scaling appeared first on Semiconductor Digest.

بقلم Semiconductor Digest

1 دقيقة قراءة

هل لديك أخبار لمشاركتها مع صناعة الفعاليات؟

أرسل بياناً صحفياً أو تلميحاً بقصة وتواصل مع آلاف المهنيين في مجال الفعاليات.

تواصل معنا→

المزيد في Semiconductors & Microelectronics

رؤى ذات صلة