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  3. AI Chip Cooling Breakthrough: Scientists Create Theta-TaN Metal With 3x Copper Thermal Conductivity, Ending a Century-Long Record

Pandaily

AI Chip Cooling Breakthrough: Scientists Create Theta-TaN Metal With 3x Copper Thermal Conductivity, Ending a Century-Long Record

UCLA and Tohoku University create theta-phase TaN single crystal with 1,100 W/mK thermal conductivity, approaching diamond-level heat dissipation with metal process compatibility for AI chip packaging.

Par contact@pandaily.com (Pandaily)21 July 20261 minute de lecturePandaily
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AI Chip Cooling Breakthrough: Scientists Create Theta-TaN Metal With 3x Copper Thermal Conductivity, Ending a Century-Long Record
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