Industry Events
EnglishFrançaisEspañol中文العربية
EventosNoticiasAnálisisOrganizadores
Servicios
  • Marketing de EventosPublica, promociona y haz crecer tus eventos ante una audiencia B2B global.
  • Comunicado de PrensaDistribuye anuncios oficiales a profesionales del sector en todo el mundo.
  • Promoción de Ponentes y ExpertosMuestra tu experiencia y consigue keynotes, paneles y masterclasses.
Suscribirse
Acceso PonentesPublicar su evento gratis
Industry Events

La plataforma de descubrimiento de eventos B2B más confiable del mundo. Conectamos a los profesionales del sector con las conferencias, exposiciones y cumbres que importan.

Explorar y servicios
  • Industry Events
  • Noticias
  • Organizadores de eventos
  • Acerca de nosotros
  • Nuestros servicios
  • Organizador Premium
  • Event Pro
  • Conviértete en Ponente
  • Suscribirse
Legal y privacidad
  • Términos
  • Privacidad

© 2026 Industry Events Worldwide. Todos los derechos reservados.

VF103.74.
Industry Events

La plataforma de descubrimiento de eventos B2B más confiable del mundo. Conectamos a los profesionales del sector con las conferencias, exposiciones y cumbres que importan.

  • Industry Events
  • Noticias
  • Organizadores de eventos
  • Acerca de nosotros
  • Nuestros servicios
  • Organizador Premium
  • Event Pro
  • Conviértete en Ponente
  • Suscribirse
  • Términos
  • Privacidad

© 2026 Industry Events Worldwide. Todos los derechos reservados.

VF103.74.
  • Eventos
  • Noticias
  • Análisis
Industry Events
EnglishFrançaisEspañol中文العربية
EventosNoticiasAnálisisOrganizadores
Servicios
  • Marketing de EventosPublica, promociona y haz crecer tus eventos ante una audiencia B2B global.
  • Comunicado de PrensaDistribuye anuncios oficiales a profesionales del sector en todo el mundo.
  • Promoción de Ponentes y ExpertosMuestra tu experiencia y consigue keynotes, paneles y masterclasses.
Suscribirse
Acceso PonentesPublicar su evento gratis
  1. Inicio
  2. Noticias
  3. Open Benchmark Evaluates AI Thermal Models for 2.5D and 3D ICs (UTS, TU Munich, ShanghaiTech)

Semiconductor Engineering

Open Benchmark Evaluates AI Thermal Models for 2.5D and 3D ICs (UTS, TU Munich, ShanghaiTech)

Researchers at the University of Technology Sydney, ShanghaiTech University, and Technical University of Munich published a technical paper titled “IC-ThermBench: An Open, Progressive Benchmark for Generalizable 2.5D/3D-IC Thermal Learning.” Abstract Excerpt: “We introduce IC-ThermBench, an open and progressive benchmark that combines established 3D-IC steady-state, transient, and industrial package tasks with a new 50,000-sample 2.5D chiplet... » read more The post Open Benchmark Evaluates

Continúe con el reportaje completo en el sitio web del editor.

Leer el artículo completo en Semiconductor Engineering
S

Por Semiconductor Engineering

19 September 2026|1 minuto de lectura
Compartir
Semiconductors & Microelectronics
Compartir
← Volver a IE News

¿Tiene noticias que compartir con el sector de eventos?

Envíe un comunicado de prensa o una noticia y llegue a miles de profesionales del sector de eventos.

Contáctenos→

Más en Semiconductors & Microelectronics

  • BYD plans four Europe factories as EU tariff pressure rises

    DIGITIMES

    BYD plans four Europe factories as EU tariff pressure rises

    20 September 2026
  • OpenAI, Microsoft filings intensify copyright fight over AI training

    DIGITIMES

    OpenAI, Microsoft filings intensify copyright fight over AI training

    20 September 2026
  • Amazon Leo clears Taiwan's NCC review, with commercial launch pointed at 2027

    DIGITIMES

    Amazon Leo clears Taiwan's NCC review, with commercial launch pointed at 2027

    19 September 2026
  • Semiconductor Engineering

    AI in Chip Design: From Code Generation to EDA Orchestration (University of Edinburgh)

    19 September 2026
  • Power grids can't keep pace with AI data center boom in EU, US

    DIGITIMES

    Power grids can't keep pace with AI data center boom in EU, US

    19 September 2026
  • Semiconductor Engineering

    Predicting Thermal Conductivity in Advanced BEOL Interconnect Stacks (Peking University)

    19 September 2026

Perspectivas relacionadas

  • Smart agriculture and food technology

    Sulfuric Acid: The Hidden Chemical Connecting Food, Metals, Clean Energy and Industrial Power

    Sulfuric acid is the hidden chemical linking energy, fertiliser, food security, copper, nickel, batteries, semiconductors and water. As sulfur supply tightens, executives must track the industrial connections shaping clean technology, agriculture and global resilience.

    17 Sept 202612 min read
  • The Dollar System Is Being Exposed as the World’s Financial Chokepoint — and Countries Are Learning to Route Around It

    The dollar still dominates global finance. But sanctions, frozen reserves, tariffs, gold repatriation, BRICS payment plans and rising geopolitical tension are forcing governments to ask a harder question: how much national security should depend on another country’s financial system?

    12 Sept 202617 min read
  • Clean energy and grid modernization

    Gas, Fertiliser and Food Security: Why Clean Energy Strategy Must Connect the Dots

    Natural gas is not only an energy commodity. It is a feedstock for fertiliser, a foundation for food production and a strategic link between energy security, agriculture, industry and climate technology.

    11 Sept 20267 min read
Browse all insights →

Eventos relacionados

  • Project Finance & Project Financial Modelling - Oct 2026

    19 Oct 2025
  • IFEX Kunming International Flowers & Plants Expo

    18 Sept 2026
    Shanghai, China
  • Design Democracy

    18 Sept 2026
    India
  • Gulf Steel Expo 2026

    20 Sept 2026
    Dammam, Saudi Arabia
Ver todos los eventos→

Más de la redacción

  • MediaTek, Vivo bring 30B MoE models on-device in next AI phone race

    MediaTek, Vivo bring 30B MoE models on-device in next AI phone race

    19 September 2026
  • Thailand plans to swap EV subsidies for import taxes to defend its production base

    Thailand plans to swap EV subsidies for import taxes to defend its production base

    19 September 2026
  • Unified Chiplet Network Scales Neuromorphic Computing Systems (Heidelberg University)

    19 September 2026
  • Memory recovery, price hikes lift Niching IC substrate outlook, order visibility through 2H27

    Memory recovery, price hikes lift Niching IC substrate outlook, order visibility through 2H27

    19 September 2026
Industry Events

La plataforma de descubrimiento de eventos B2B más confiable del mundo. Conectamos a los profesionales del sector con las conferencias, exposiciones y cumbres que importan.

Explorar y servicios
  • Industry Events
  • Noticias
  • Organizadores de eventos
  • Acerca de nosotros
  • Nuestros servicios
  • Organizador Premium
  • Event Pro
  • Conviértete en Ponente
  • Suscribirse
Legal y privacidad
  • Términos
  • Privacidad

© 2026 Industry Events Worldwide. Todos los derechos reservados.

VF103.74.
Industry Events

La plataforma de descubrimiento de eventos B2B más confiable del mundo. Conectamos a los profesionales del sector con las conferencias, exposiciones y cumbres que importan.

  • Industry Events
  • Noticias
  • Organizadores de eventos
  • Acerca de nosotros
  • Nuestros servicios
  • Organizador Premium
  • Event Pro
  • Conviértete en Ponente
  • Suscribirse
  • Términos
  • Privacidad

© 2026 Industry Events Worldwide. Todos los derechos reservados.

VF103.74.