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  3. Intel reportedly in talks with AUO on advanced packaging

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Intel reportedly in talks with AUO on advanced packaging

Intel is reportedly in talks with AUO on Micro LED substrate-based advanced packaging for co-packaged optics (CPO) and high-density computing, as display makers look to turn large-area glass-processing expertise into semiconductor packaging capabilities.

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Par DIGITIMES

21 September 2026|1 minute de lecture
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Semiconductors & Microelectronics
Intel reportedly in talks with AUO on advanced packaging
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